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座艙芯片哪家強,美國加州找高通?

uSMART盈立智投 04-18 11:11

操作流暢的中控大屏、對答如流的語音助手、車內多塊大屏無縫聯動……

驅動這一切運行的,是一顆小小的芯片。它的算力決定了座艙內屏幕數量、運行流暢度以及畫面豐富度。

來源 | 汽車之心

說到智能座艙芯片,第一個無法繞開的便是高通。

從第二代智能座艙芯片 820A 到第三代的 SA8155P。高通的智能座艙芯片幾乎佔據了智能車市場 90% 的份額。

讓我們把時間撥回到 2014 年。

2014 年 1 月,高通涉足車用芯片市場,推出了旗下的第一代汽車數字座艙平臺驍龍 602A。

它基於當時手機上頗受好評的驍龍 600 平臺,從一開始就考慮到了諸如 4G 車聯網、車載 WiFi,以及駕駛艙手勢識別等一系列應用的需求。

雖然驍龍 602A 並沒有太高的知名度,但從它身上我們不難發現,高通很早就看出了未來汽車座艙,多媒體化與智能化的趨勢。

之後則是它的成王之路。

2016 年 1 月,驍龍 820A 發佈,高通首次在車用系統芯片的性能水準上,完全壓倒當時幾乎所有競爭對手。

就算放在今天,驍龍 820A 依然是市面上最主流的,高端汽車座艙方案之一,而且依然在性能上遠勝大部分競爭對手。

820A 是高通驍龍第二代汽車數字座艙芯片,由移動端「820」芯片衍變而來。

「A」是「Automotive」的縮寫,是高通將消費電子領域的芯片經過改良後的車規芯片。

雖然搭載「820」的小米 5 和三星 S7 是 2016 年推出的手機,但同樣性能的「820A」放在當下的車機中依舊能打。(搭載「820A」芯片的車型:理想 ONE、極氪 001、領克 05、奧迪 A4L、小鵬 P7 等等。)

2019 年高通端出了「大招」——第三代驍龍汽車數字座艙平臺 SA8155P 系列。

SA 是高通移動芯片平臺,驍龍和車規 Snapdragon Automotive 的首字母縮寫。

一經推出可以說席捲了整個智能座艙市場。斬獲了國內幾乎所有中高端智能汽車。

及長城魏牌摩卡等。

使高通逐步確立了,在車載高性能計算領域的領先地位。

與三年前的驍龍 820A 相比,SA8155P 基礎方案源自驍龍 855,這也意味着它們的製程工藝(7nm)和處理器架構(Cortex A76+A55)相比驍龍 820A,都實現了跨代式的進步。單 CPU 部分的性能,SA8155P 就達到了驍龍 820A 的三倍左右。

不僅如此,由於基礎設計源於驍龍 855 與驍龍 8CX 這兩個 2019 年的旗艦移動計算方案,第三代的驍龍汽車數字座艙平臺還具備了對於 WiFi6、藍牙 5.2、AI 加速計算,以及 5G 網絡的支持。

然而,高通並沒有停止前進的腳步。

2021 年 11 月 15 日, 高通宣佈其第四代驍龍汽車智能座艙平臺已經出樣, 這一代智能座艙平臺定名爲 SA8295,採用 5nm 製程工藝,AI 算力達到 30Tops。

對比當下車企普遍採用的 SA8155P,SA8295P 的像素支持能力是其三倍,3D 渲染能力是其三倍,AI 學習能力(AI 算力)是其將近八倍。

可以說,SA8295P 芯片的算力能力已經接近於手機、平板等終端的 SoC 能力,用戶將在車機上得到媲美甚至超過手機、平板的使用體驗。

那高通爲何如此之強呢?

(1)製程工藝領先同行

汽車行業裏有一種說法:智能座艙芯片,如果工藝上低於 7nm,將失去在座艙領域繼續競爭的門票。

每一代半導體工藝,相比前一代都有超過 10% 的功耗優勢,在相似工作負荷和性能的條件下,新工藝可以在已有成熟工藝的基礎上,大幅降低芯片能耗,從而降低系統散熱的難度、延長芯片的使用壽命並有助於改善系統的穩定性。

製程工藝的提升,爲降低芯片功耗,提升芯片的性能奠定了基礎。

高通在這方面可謂無人能及,8295 直接將芯片的製程工藝從 7nm 帶入 5nm 時代。

這意味着智能汽車的發展步伐終於要追上移動設備,第 4 代的 8295 芯片將與手機上最頂級的芯片處於同一世代。

(2)高通芯片適應安卓系統

車機系統大多是運行安卓系統的衍生版本,高通芯片在手機上已經完全適應安卓系統豐富的應用生態,進行移植適配沒有技術障礙。

(3)反應靈敏

高通早在進軍車用芯片市場之前,已經擁有了一個極大的優勢,那就是高通長年浸淫技術高速更迭的手機市場,並早已習慣了製程、架構的快速升級。

高通通過先進製程留出冗餘空間,以確保車輛在其完整生命週期中擁有足夠的計算空間進行 OTA 升級,車企也更有意願爲此買單。

(4)有本土車企服務商

中科創達、南京誠邁等本土車企服務商,他們彌補了高通與車企之間的溝通障礙。對於轉型電動車的傳統車廠和新入局的造車勢力有足夠的吸引力。

(5)對手並不給力

在座艙領域,高通並不是唯一的選擇,但對手並不給力。

除了 NXP、瑞薩、德州儀器等傳統車載 SoC 廠商外,還有消費電子領域芯片廠商英特爾、英偉達、華爲、AMD、聯發科等。

從目前其他所有競爭對手的產品線來看,現在還沒有第二家能夠追得上高通的步伐。基本上沒有給競爭對手還手機會。

智能座艙是汽車新一代的交互方式,車內的中控大屏、多屏聯動、觸摸操作、語音交互、AR HUD 等功能,都是智能座艙交互體驗的一部分。

可以說,現在的智能座艙系統,與我們購買的手機、電腦等數碼設備無異,芯片的性能會直接影響到用戶的使用體驗。