市場資訊

4月28日，格科微發佈上市以來第一份年報。

2021年全年，公司實現銷售收入70.01億元，較上年同期增長8.44%;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤12.59億元，較上年同期增長62.78%;實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤12.03億元，較上年同期增長57.06%。可以説，作為上市後的第一次年度業績，格科微這份增收增利的成績單十分亮眼，

業務方面，手機CMOS市場穩固，而根據一季報，格科微外銷比例提高，作為三星手機的重要供應商，三星的業績增長將直接提升格科微業績表現，該業務板塊未來也值得期待。

數碼CMOS板塊，格科微加強在智慧城市、汽車電子、筆記本電腦、物聯網等非手機領域 CMOS 圖像傳感器的推廣。目前，在智慧城市領域，格科微提供 100-800 萬像素的多種解決方案，已有了齊全的產品線。2022年，公司又連續推出3顆基於公司自有知識產權65nm+CIS工藝平台和FPPI （Floating Poly Pixel Isolation）專利技術的FSI安防監控產品，憑藉優越的性能，特別是卓越的⾼温圖像表現，星光級超低噪聲暗態效果，以及高性價比，進⼀步豐富了公司泛安防市場產品線，將最大限度滿足安防市場不同客户的需求。

顯示驅動芯片業務同樣發展迅速，2021年產品銷售額突破10億元。HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 產品問世，迅速與國際知名手機品牌建立合作，已獲得品牌客户訂單，目前正在積極進行 AMOLED 驅動芯片的研發。 

格科微成長性的再次兑現，使市場對於公司邁向設計製造一體化的進程高度關注。

格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”進展順利，ASML先進ArF光刻機等部分設備已如期進場，預計將於2022年底達到量產狀態。該項目的順利建成將代表着公司正式從Fabless（無晶圓廠）模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉變。

設計製造一體化是CIS領域的“贏家模式”

半導體的生產模式有三大類：IDM、Fabless和Fab-Lite，CMOS圖像傳感器（CIS）芯片也是如此。

芯片可分為設計、製造與封裝環節。傳統的芯片廠商是一條龍全包模式，需要完成所有環節，這就是IDM模式。而隨着芯片製程的縮小，半導體制造環節的規模效應和資金壁壘越來越高，IDM模式下的擴張難度加大，獨立負責製造環節的代工廠應運而生，為專注於集成電路設計的Fabless模式的興起奠定了基礎。Fab-lite則介於IDM模式與Fabless模式二者之間，部分的製造環節採用外包模式，核心環節掌握在自身手上。

但垂直分工模式的興起，這不意味着設計製造一體化的模式已經過時。垂直分工在邏輯芯片等領域發揮出更大的作用，但CIS領域不同——由於CIS具備特殊性，需要由設計與製造工藝緊密結合，龍頭依然主要採用設計製造一體化模式。

事實上，過去索尼和三星正是通過建立先進的產線來快速切入CIS賽道。可以説，這兩個全球巨頭的成功都是建立於IDM模式的成功之上。

2010年前後，擁有自建工廠的索尼，開始加大對CIS的投入和研發，成功彎道超車了當時具備先發優勢的豪威科技。豪威科技採用的是Fabless模式，產能及供貨能力遠不如索尼，應付暴增的市場需求力不從心。而憑藉自建產線的優勢的索尼，在2011年成功取代豪威獲得蘋果iPhone 4S 800萬像素主攝像頭的CIS訂單。2013年，在IDM模式的優勢下，索尼首創堆疊Cmos圖像傳感器，穩坐全球CIS行業第一把交椅。  

而CIS市場的繁榮同樣吸引了韓國巨頭三星電子的目光。2017年，三星電子表示欲在圖像傳感器市場打敗索尼。三星電子的策略同樣是產線先行，大刀闊斧地整合轉變原有DRAM生產線為CIS產線，包括11號產線和13號產線。由於設計製造一體化模式的優越性，三星在移動設備圖像傳感器市場上的表現相當出色，快速追趕上索尼的市場份額。

借鑑龍頭成功的路徑，可知IDM模式的重要性。當前，我國CIS行業的參與者大多采用Fabless模式，CIS芯片廠商只負責設計，製造與封測環節主要採用外包的形式。輕資產化的模式有利於業務快速擴張，但從長遠來看會掣肘着國際競爭力的提升。

而格科微早已深刻地意識到這一點，並正在向設計製造一體化升級。

搭建技術平台型，高端化和多元化戰略落地

具體來看，公司將自建部分12英寸BSI晶圓後道產線、12英寸晶圓製造中試線，項目主要瞄準中高階產品。格科微12英寸BSI晶圓後道產線項目已於2021年8月16日完成主體建築封頂，根據公司三月披露的公吿，ASML光刻機等部分設備已如期進場。理想情況下，該產線預計2022年底達到量產狀態。目前，格科微的臨港廠項目由公司副總裁CHAOYONG LI主持建設與運營，CHAOYONG LI曾參與特許半導體新加坡七廠建設，具有豐富的晶圓製造產線建設與運營經驗。憑此，公司將自行掌控芯片設計、部分關鍵生產環節、專有設備。

逐漸深入設計製造一體化模式是格科微未來的戰略需要。

技術創新驅動與客户定製化要求高是CIS行業的兩個重要特徵，只有能滿足這兩個要求的玩家才能立於不敗之地。因此，Fabless模式更適用於早期CIS的中低端市場的開拓。格科微之所以轉型，正是因為隨着產品向中高端化升級，設計製造一體化將提供關鍵的助力。一方面，不同於Fabless模式，設計製造一體化的模式更能縮短製造環節與設計環節的距離，加速創新效率；另一方面，這讓格科微在製造環節有了更多的掌控力，可以更好地完成下游客户的定製化需求。

筆者認為，晶圓產線建成，標誌着公司進入發展新階段——一方面，新產線推動公司產品不斷向高性能進行突破，另一方面，產線將有可能支撐產品品類將進一步擴張，有望使格科微的覆蓋範圍從CIS芯片領域向更多的品類延伸。

12英寸晶圓製造中試線除了用於CIS產品，還能用於更多芯片品類。中試線具備工藝產品開發、小批量生產、設備驗證等功能。區別於生產線，中試線是在正式量產之前的中等規模生產線，是實驗室與量產線之間的必經階段。CIS是半導體傳感器的一種，包括CIS在內的多種傳感器、模擬芯片等多種半導體器件，都具有“非標”特性，需要深厚的know-how積累，研發與創新需要和產線需要經過比較長的磨合。

格科微搭建12英寸晶圓製造中試線，相當於為公司從研發到量產搭建了高效的實驗平台，從而讓公司可以進一步發展成為一家技術平台型公司，有望在多器件多領域實現突破。

 此外，從供應鏈角度看，產線影響亦很大。尤其當前，消費點子、汽車等需求驅動芯片需求高，海外龍頭紛紛提升自身產能。近日德州儀器發佈季報，顯示大幅上調資本開支，預計2022-25年公司每年資本開支將高達35億美元。在全球晶圓產能，尤其是高端晶圓產能供給緊張的情況下，自建廠可以幫助芯片廠商突破供應鏈規模限制的天花板，打開增長空間。

另外，國際形式錯綜複雜，供應鏈安全對芯片設計廠商至關重要。高度國產化的供應鏈以及部分後道工藝自建產線，意味着格科微完成高度的自主可控和真正的國產替代。

回顧過去，三星、意法半導體、德州儀器等龍頭橫跨多個半導體細分領域並佔據領導地位，正是通過不斷通過加碼研發投入以及產線擴展，成功地切入不同半導體賽道，最後打造了多元化產品矩陣和強有力的技術護城河。

當前，格科微經營模式正式由Fabless向Fab-Lite的轉變，可視作其新發展階段的起點。憑此，格科微開始了在微電子行業的超越之路。