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格隆匯10月19日丨芯片板塊拉昇走強，寒武紀漲幅擴大至逾8%，光迅科技、振芯科技漲超6%，中芯國際漲超4%；港股中芯國際漲超5%。據媒體消息，半導體產業基本面在節節攀升，中芯國際上調第三季度業績指引就是最新的例證。有業內人士透露，有的晶圓廠訂單已經排到明年下半年了。他強調，這其中有一些重複下單，後續可能要砍單。從業界瞭解到，今年三季度末起，設計公司開始大量下單，晶圓廠產能開始緊俏。通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月後，就到了封測階段。某封裝大廠相關人員表示，從現有訂單看，他們廠產能會持續緊張到明年上半年。